👤Кабинет Сравнение 0 ♡ Избранное 0 🛒 Корзина 0

Материнская плата ASRock H610M-HDV/M.2+ D5

ID: 342199

Коротко о товаре

НаличиеПод запрос
Гарантия36 мес.
Код товара342199
Раздел#2

Характеристики

Общая информация

Дата выхода на рынок

Технические характеристики

Поддержка процессоров

Intel

Поддержка поколений процессоров

Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12

Сокет

LGA1700

Чипсет

Intel H610

Количество фаз питания

Охлаждение фаз питания

mATX

Подсветка

Память

Тип памяти

DDR5

Количество слотов памяти

Максимальный объём памяти

96GB

Режим памяти

двухканальный

Максимальная частота памяти

Дополнительные характеристики ОЗУ

поддержка Intel XMP 3.0

Слоты расширения

Версия PCI Express

4.0

Всего PCI Express x16

Всего PCI Express x1

Всего PCI Express x4

Всего PCI Express x8

Дополнительные характеристики PCI

PCIE1 с режимом работы PCIe 4.0 x16

PCIE2 с режимом работы PCIe 3.0 x1

Интерфейсы накопителей

M.2

Спецификации накопителей

SATA 3.0

RAID

Сеть и связь

Bluetooth

Ethernet

1x 1 Гбит/с

Аудио и Видео

Поддержка встроенной графики

Поддержка процессоров со встроенной графикой.

Поддержка SLi/CrossFire

Встроенный звук

Realtek ALC897

Звуковая схема

7.1

Разъемы на задней панели

USB 2.0

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

USB4 (до 40 Гбит/с)

Цифровой выход S/PDIF

Аудио (3.5 мм jack)

COM

LPT

PS/2

DisplayPort

Версия DisplayPort

1.4

mini DisplayPort

DVI

HDMI

Версия HDMI

2.1

Внутренние разъемы

USB 2.0

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

Thunderbolt 3

Thunderbolt 4

Цифровой выход S/PDIF

COM

LPT

Разъемы для вентилятора ЦП

Разъемы для СЖО

Разъемы для корпусных вентиляторов

Разъемы для подсветки ARGB 5В

Разъемы для подсветки RGB 12В

Описание внутренних разъемов

1 x SPI TPM Header

1 x Chassis Intrusion and Speaker Header

1 x Addressable LED Header

1 x 24 pin ATX Power Connector

1 x 8 pin 12V Power Connector

1 x Front Panel Audio Connector

1 x USB 2.0 Header (Supports 2 USB 2.0 ports)

Габариты

Длина

Длина товара в мм.

Ширина

Ширина товара в мм.

Комплектация

1 x User Manual

1 x I/O Shield

2 x SATA Data Cables

1 x Screw for M.2 Socket

Описание

Общая информация

Дата выхода на рынок

2023 г.

Технические характеристики

Поддержка процессоров

Производитель процессора, поддерживаемого материнской платой.

Intel

Поддержка поколений процессоров

Несмотря на универсальность сокетов, некоторые материнские платы не поддерживают процессоры новых поколений. Иногда это решается обновлением BIOS, но не во всех случаях.

Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12

Сокет

Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате.

LGA1700

Чипсет

Чипсет материнской платы — это набор микросхем системной логики, обеспечивающий взаимодействие основных компонентов компьютера: центрального процессора, оперативной памяти, устройств ввода-вывода (графических карт, жестких дисков, внешних портов и т.д.). В современных системах процессор самостоятельно взаимодействует с оперативной памятью и требовательными к пропускной способности канала устройствами (например, видеокартами), оставляя для чипсета сравнительно простые задачи поддержки жестких дисков, портов USB и некоторых других интерфейсов и устройств.

Intel H610

Количество фаз питания

VRM - это сокращение от voltage regulator module, то есть модуль регулятора напряжения. Это ключевой компонент материнской платы, который отвечает за регулировку напряжения, поступающего на процессор и другие компоненты на материнской плате.

Количество фаз влияет на стабильность и эффективность питания процессора. Чем больше фаз VRM, тем лучше распределение тока и температуры, а также тем стабильнее напряжение.

VRM важен для обеспечения правильной работы процессора и других компонентов, особенно при разгоне. Если VRM не может поддерживать необходимое напряжение или перегревается, это может привести к снижению производительности, нестабильности или повреждению компонентов.

Производители материнских плат обычно указывают количество и тип фаз VRM в своих спецификациях, но это не всегда отражает реальное качество фаз VRM.

6+1+1

Охлаждение фаз питания

Некоторые материнские платы имеют специальные охладители или радиаторы для VRM, чтобы уменьшить их температуру и повысить надежность.

Форм-фактор

Стандарт, определяющий размер, тип крепления и некоторые другие параметры материнской платы.

mATX

Подсветка

Память

Тип памяти

Тип оперативной памяти, поддерживаемой материнской платой. Определяет электрические, физические и механические параметры модулей памяти; установить память другого типа, отличной от той, что поддерживает материнская плата, физически невозможно.

DDR5

Количество слотов памяти

Чем больше количество слотов памяти, тем больше модулей памяти можно будет установить. Это не влияет напрямую на допустимый максимальный объём памяти (модули памяти могут иметь различную ёмкость), но при наличии большего количества слотов дает большую гибкость при увеличении объёма памяти.

Максимальный объём памяти

Максимальный объём памяти, поддерживаемый материнской платой, зависит от нескольких параметров. Во-первых, это возможности контроллера памяти по адресации микросхем DRAM. Во-вторых, это механические (количество слотов) и электрические (нагрузочная способность) характеристики материнской платы. Кроме того, предельный объём памяти зависит и от процессора, и от операционной системы (32-битная ОС не способна работать с памятью более 3.5 ГБ).

96GB

Режим памяти

Многоканальный режим обеспечивает параллельный или псевдопараллельный режим работы с несколькими модулями памяти, что обеспечивает прирост производительности в некоторых требовательных к пропускной способности памяти задачах. В некоторых случаях для активации многоканального режима требуется заполнить определенные слоты модулями памяти одинакового типа (лучше идентичными), но многие современные системы не требуют соблюдения даже равенства модулей памяти по объему.

двухканальный

Максимальная частота памяти

Для каждой модели материнской платы производитель определяет допустимый предел частоты оперативной памяти, превышающий, как правило, паспортные возможности контроллера памяти. Для достижения более высоких значений используются более качественные компоненты в цепях питания памяти и других узлов платы. Возможность разгона памяти важна для оверклокеров, покупающих качественные и дорогие модули памяти.

5 600 МГц

Дополнительные характеристики ОЗУ

поддержка non-ECC планок памяти без буферизации

с процессорами Intel 13-ого поколения - до 5600 МГц

с процессорами Intel 12-ого поколения - до 4800 МГц

поддержка Intel XMP 3.0

Слоты расширения

Версия PCI Express

Характеристика указывает версию последовательной шины PCI Express, установленной в данной материнской плате. При этом разные версии PCI-E совместимы между собой.

В зависимости спецификаций центрального процессора и чипсета, на плате могу располагаться одновременно слоты PCIe разных поколений.

4.0

Всего PCI Express x16

Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x16.

Всего PCI Express x1

Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x1.

Всего PCI Express x4

Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x4.

Всего PCI Express x8

Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x8.

Дополнительные характеристики PCI

слоты на ЦП:

PCIE1 с режимом работы PCIe 4.0 x16

слоты на чипсете:

PCIE2 с режимом работы PCIe 3.0 x1

слот PCIE1 поддерживает модули NVMe SSD в качестве загрузочных дисков

Интерфейсы накопителей

M.2

M.2 относится к семейству гибридных интерфейсов для твердотельных накопителей (SSD). Он поддерживает два режима работы - SATA и PCI Express, позволяя подключать к одному разъему SSD накопители с одним из двух интерфейсов. Основное назначение M.2 - упрощение миграции SSD с интерфейса SATA на интерфейс PCI Express.

Спецификации накопителей

слот на чипсете M2_1 Ultra M.2, ключ M, тип 2242/2260/2280, режим работы PCIe Gen3x4 (32 Гб/с)

поддерживает модули NVMe SSD в качестве загрузочных дисков

SATA 3.0

Интерфейс Serial ATA 3.0 является следующим этапом развития последовательного интерфейса для подключения жестких дисков. Наиболее важным нововведением является применение нового физического интерфейса Gen 3, который обеспечивает обмен данными на скорости 6 Гбит/с.

RAID

Наличие RAID-контроллера, позволяющего объединить несколько дисков в один массив для повышения скорости доступа и защищенности данных.

Сеть и связь

Слот для модуля Wi-Fi

Наличие на материнское плате разъема для модуля беспроводной связи. Разъем может быть выполнен в форм-факторе M.2 с ключом E. Сам модуль приобретается обычно отдельно, но может идти и в комплекте.

Wi-Fi

Wi-Fi (Wireless Fidelity) — технология беспроводной локальной сети с устройствами на основе стандартов IEEE 802.11.

Спецификации Wi-Fi:

– 802.11n: работает в диапазонах 2,4 и, редко, 5 ГГц;

– 802.11ac: использует только диапазон частот 5 ГГц. Обратно совместим с 802.11n;

– 802.11ax (wifi 6): работает в диапазонах 2,4 ГГц и 5 ГГц, поддерживает OFDMA на прием и на передачу для улучшения спектральной эффективности, модуляцию 1024-QAM для увеличения пропускной способности, которая выросла в 4 раза по сравнению с 802.11ac, а также многопользовательский 8x8 MIMO на прием и передачу. Совместим со всеми предыдущими стандартами.

– 802.11ax (wifi 6E): основным отличием, по сравнению с wifi 6, является поддержка работы в диапазоне 6 ГГц. Совместим со всеми предыдущими стандартами.

Bluetooth

Bluetooth — универсальный беспроводной интерфейс, предназначенный для объединения разнородных устройств в «персональные сети». Повсеместно используется для подключения беспроводной периферии к компьютерам, ноутбукам, планшетам, смартфонам и другим мобильным компьютерам, а также для обмена данными между различными устройствами.

Скорость обмена данными зависит от поддержки обоими участниками обмена определенной версии протокола Bluetooth.

1.2: до 1 Мбит/с;

2.0, режим EDR: до 3 Мбит/с;

3.0, режим HS: до 24 Мбит/с;

4.0: не содержит улучшений в плане скорости обмена данными.

5.0: изменения коснулись в основном режима с низким потреблением и высокоскоростного режима. Радиус действия увеличен в четыре раза, скорость увеличена вдвое. Также версия Bluetooth 5.0 полностью совместима с предыдущими версиями Bluetooth. Данный стандарт улучшается до Bluetooth 5.1 и 5.2 путем обновления ОС Windows.

Ethernet

Наличие специального разъема для проводного подключения к локальной сети.

1x 1 Гбит/с

Аудио и Видео

Поддержка встроенной графики

Поддержка процессоров со встроенной графикой.

Поддержка SLi/CrossFire

Возможность установки на материнскую плату нескольких видеокарт. Это значительно повышает производительность в графических приложениях.

Встроенный звук

Тип звукового контроллера, установленного на материнской плате.

Realtek ALC897

Звуковая схема

Количество каналов, поддерживаемое встроенным звуковым контроллером.

7.1

Разъемы на задней панели

USB 2.0

Суммарное число USB 2.0-интерфейсов.

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

С 2019 года изменилось официальное наименование USB портов. Ранее известные USB 3.0 и USB 3.1 перестают употребляться. На смену им приходит USB 3.2, разделенный по поколениям (Gen 1 и Gen 2) и разъемам (Type A и Type C). Чтобы не запутаться в старых наименованиях следует ориентироваться на скорость передачи данных.