Материнская плата ASUS Prime X670E-Pro WiFi

Общая информация

Дата выхода на рынок

2022 г.

Описание

Описание

Краткая информация об отличиях товара от конкурентных моделей и аналогов, сведения о позиционировании на рынке, преемственности и др.

Материнская плата PRIME X670E-PRO WIFI предоставляет пользователям и сборщикам ПК множество настроек, доступных через удобные утилиты и прошивку BIOS. Материнские платы ASUS серии Prime - это усиленная система питания, возможность организации полноценного охлаждения компонентов и интеллектуальные средства настройки. Сочетая поддержку новейших процессоров AMD Ryzen 7000 с оригинальными инженерными решениями, модель PRIME X670E-PRO WIFI станет отличным фундаментом для сборки универсального компьютера.

ASUS PRIME X670E-PRO WIFI обладает футуристическим дизайном с серебристыми элементами, вдохновленными эстетикой космических кораблей.

Интеллектуальный разгон

Функция интеллектуального разгона AI Overclocking оценивает используемый экземпляр процессора и систему охлаждения, чтобы предугадать оптимальные настройки для каждой конкретной компьютерной конфигурации. возможность сделать это вручную - чтобы добиться безукоризненной работы процессора в любых условиях и под любыми нагрузками. Полученные значения можно применить автоматически или использовать как основу для дальнейших разгонных экспериментов.

Dynamic OC Switcher

Функция Dynamic OC Switcher автоматически активирует оптимальные настройки оверклокинга в зависимости от энергопотребления или температуры процессора, переключаясь между двумя вариантами: ручным разгоном для тяжелых многопоточных нагрузок и разгоном с помощью Переключатель оверклокинга для однопоточных задач.

Core Flex

Функция Core Flex позволяет добиться еще более впечатляющих результатов при разгоне за счет гибкого контроля над электропитанием и температурой. В самом простом варианте процессор будет снижать свою рабочую частоту по мере того, как растет его температура или электропотребление. С другой стороны, пользователю предоставляется множество средств гибкого управления отдельными параметрами, поэтому ничто не мешает с максимальной точностью задать поведение процессора в любой ситуации.

AI Cooling II

Отслеживая температуру центрального процессора, интеллектуальный алгоритм определяет наименьшую скорость вращения вентиляторов, при которой компьютер будет иметь достаточное охлаждение при минимальном уровне шума Чтобы найти баланс между мощностью охлаждения и акустическим комфортом, достаточно сделать один щелчок мышкой.

Радиаторы M.2

Четыре слота M.2 обслуживаются тремя радиаторами, которые помогут предотвратить перегрев и последующее падение производительности установленных в них накопителей.

Радиаторы системы питания с термопрокладками

На силовых элементах, транзисторах и дросселях находятся два массивных радиатора с термопрокладками. Их размер существенно увеличен по сравнению с теми, что применялись на материнских платах серии X570.

14+2 спаренных силовых модуля

8-контактные разъемы ProCool подключают 12-вольтную шину блока питания непосредственно к процессору. Благодаря использованию цельных, а не полых контактов они способны проводить ток большей силы, чем обычные.

Технические характеристики

Поддержка процессоров

Поддержка процессоров

Производитель процессора, поддерживаемого материнской платой.

AMD

Поддержка поколений процессоров

Поддержка поколений процессоров

Несмотря на универсальность сокетов, некоторые материнские платы не поддерживают процессоры новых поколений. Иногда это решается обновлением BIOS, но не во всех случаях.

AMD 7000

Сокет

Сокет

Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате.

AM5

Чипсет

Чипсет

Чипсет материнской платы — это набор микросхем системной логики, обеспечивающий взаимодействие основных компонентов компьютера: центрального процессора, оперативной памяти, устройств ввода-вывода (графических карт, жестких дисков, внешних портов и т.д.). В современных системах процессор самостоятельно взаимодействует с оперативной памятью и требовательными к пропускной способности канала устройствами (например, видеокартами), оставляя для чипсета сравнительно простые задачи поддержки жестких дисков, портов USB и некоторых других интерфейсов и устройств.

AMD X670E

Количество фаз питания

Количество фаз питания

VRM - это сокращение от voltage regulator module, то есть модуль регулятора напряжения. Это ключевой компонент материнской платы, который отвечает за регулировку напряжения, поступающего на процессор и другие компоненты на материнской плате.

Количество фаз влияет на стабильность и эффективность питания процессора. Чем больше фаз VRM, тем лучше распределение тока и температуры, а также тем стабильнее напряжение.

VRM важен для обеспечения правильной работы процессора и других компонентов, особенно при разгоне. Если VRM не может поддерживать необходимое напряжение или перегревается, это может привести к снижению производительности, нестабильности или повреждению компонентов.

Производители материнских плат обычно указывают количество и тип фаз VRM в своих спецификациях, но это не всегда отражает реальное качество фаз VRM.

14+2

Охлаждение фаз питания

Охлаждение фаз питания

Некоторые материнские платы имеют специальные охладители или радиаторы для VRM, чтобы уменьшить их температуру и повысить надежность.

Форм-фактор

Форм-фактор

Стандарт, определяющий размер, тип крепления и некоторые другие параметры материнской платы.

ATX

Подсветка

Память

Тип памяти

Тип памяти

Тип оперативной памяти, поддерживаемой материнской платой. Определяет электрические, физические и механические параметры модулей памяти; установить память другого типа, отличной от той, что поддерживает материнская плата, физически невозможно.

DDR5

Количество слотов памяти

Количество слотов памяти

Чем больше количество слотов памяти, тем больше модулей памяти можно будет установить. Это не влияет напрямую на допустимый максимальный объём памяти (модули памяти могут иметь различную ёмкость), но при наличии большего количества слотов дает большую гибкость при увеличении объёма памяти.

4

Максимальный объём памяти

Максимальный объём памяти

Максимальный объём памяти, поддерживаемый материнской платой, зависит от нескольких параметров. Во-первых, это возможности контроллера памяти по адресации микросхем DRAM. Во-вторых, это механические (количество слотов) и электрические (нагрузочная способность) характеристики материнской платы. Кроме того, предельный объём памяти зависит и от процессора, и от операционной системы (32-битная ОС не способна работать с памятью более 3.5 ГБ).

128GB

Режим памяти

Режим памяти

Многоканальный режим обеспечивает параллельный или псевдопараллельный режим работы с несколькими модулями памяти, что обеспечивает прирост производительности в некоторых требовательных к пропускной способности памяти задачах. В некоторых случаях для активации многоканального режима требуется заполнить определенные слоты модулями памяти одинакового типа (лучше идентичными), но многие современные системы не требуют соблюдения даже равенства модулей памяти по объему.

двухканальный

Максимальная частота памяти

Максимальная частота памяти

Для каждой модели материнской платы производитель определяет допустимый предел частоты оперативной памяти, превышающий, как правило, паспортные возможности контроллера памяти. Для достижения более высоких значений используются более качественные компоненты в цепях питания памяти и других узлов платы. Возможность разгона памяти важна для оверклокеров, покупающих качественные и дорогие модули памяти.

6 400 МГц

Дополнительные характеристики ОЗУ

6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800 ECC и без ECC, небуферизованная память

поддерживает расширенные профили для разгона AMD EXPO

Слоты расширения

Версия PCI Express

Версия PCI Express

Характеристика указывает версию последовательной шины PCI Express, установленной в данной материнской плате. При этом разные версии PCI-E совместимы между собой.

В зависимости спецификаций центрального процессора и чипсета, на плате могу располагаться одновременно слоты PCIe разных поколений.

5.0

Всего PCI Express x16

Всего PCI Express x16

Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x16.

2

Из них PCI Express 2.0 x16

Всего PCI Express x1

Всего PCI Express x1

Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x1.

Из них PCI Express 2.0 x1

Всего PCI Express x4

Всего PCI Express x4

Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x4.

1

Из них PCI Express 2.0 x4

Всего PCI Express x8

Всего PCI Express x8

Количество слотов для подключения видеокарт PCIе x8.

Из них PCI Express 2.0 x8

PCI

PCI

Тип и количество слотов PCI для подключения дополнительных периферийных устройств, таких как звуковая карта, сетевая карта, TV-тюнер и прочих.

PCI X

PCI X

PCI X обычно используется в рабочих станциях и серверах для подключения высокоскоростных контроллеров.

Дополнительные характеристики PCI

Процессоры AMD Ryzen серии 7000 для настольных ПК

1 слот PCIe 5.0 x16

Чипсет AMD X670

1 слот PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x4)

1 слот PCIe 4.0 x4

Интерфейсы накопителей

M.2

M.2

M.2 относится к семейству гибридных интерфейсов для твердотельных накопителей (SSD). Он поддерживает два режима работы - SATA и PCI Express, позволяя подключать к одному разъему SSD накопители с одним из двух интерфейсов. Основное назначение M.2 - упрощение миграции SSD с интерфейса SATA на интерфейс PCI Express.

4

Спецификации накопителей

Процессоры AMD Ryzen серии 7000 для настольных ПК

Слот M.2_1 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 5.0 x4)

Слот M.2_3 (Ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4)

Чипсет AMD X670

Слот M.2_2 (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддерживает режимы PCIe 3.0 x4 и SATA)**

Слот M.2_4 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4)

** Слот M.2_2 разделяет полосу пропускания с SATA6G_1 и 2. Когда M.2_2 работает в режиме PCIe x4, SATA6G_1 и 2 будут отключены.

SATA 3.0

SATA 3.0

Интерфейс Serial ATA 3.0 является следующим этапом развития последовательного интерфейса для подключения жестких дисков. Наиболее важным нововведением является применение нового физического интерфейса Gen 3, который обеспечивает обмен данными на скорости 6 Гбит/с.

4

SATA 2.0

SATA 2.0

Количество разъёмов SATA для подключения внутренних жестких дисков.

RAID

RAID

Наличие RAID-контроллера, позволяющего объединить несколько дисков в один массив для повышения скорости доступа и защищенности данных.

NVMe RAID 0/1/10, так и SATA RAID 0/1/10

mSATA

mSATA

Разъём для подключения mSATA SSD.

SATA Express

SATA Express

Разъем SATA Express (SATAe) представляет собой комбинированный разъём, состоящий из двух стандартных разъёмов SATA и небольшого дополнительного разъёма. SATA Express позволяет подключать как два SATA-устройства, так и устройство c разъёмом SATA Express. В последнем случае вместо интерфейса SATA разъём будет работать в режиме PCI Express x2, что позволит значительно увеличить пропускную способность и снизить задержки, связанные с работой не нужного для SSD протокола SATA.

Предустановленный модуль Intel Optane

Предустановленный модуль Intel Optane

Установленный в слот M.2 модуль Intel, предназначенный для повышения производительности подсистемы хранения данных на базе типовых жестких дисков.

16 ГБ

FireWire (iLink)

FireWire (iLink)

IEEE 1394 (FireWire, i-Link) — последовательная высокоскоростная шина, предназначенная для обмена цифровой информацией между компьютером и другими электронными устройствами.

Компания Apple продвигает стандарт под торговой маркой FireWire. Компания Sony продвигает стандарт под торговой маркой i.LINK.

IDE

IDE

Количество слотов IDE на материнской плате.

U.2

U.2

Разъём подразумевает традиционное кабельное соединение твердотельных накопителей (SSD), в том числе в форм-факторе 2.5", с поддержкой протокола NVMe. Каждый разъем U.2 обладает универсальными свойствами: он может использовать четыре линии PCI-E 3.0 (то есть максимальная скорость передачи может достигать 4 ГБ/с), два наследственных SATA-порта, а также 3,3- и 12-вольтовые линии питания.

SAS

SAS

SAS (Serial Attached SCSI) — последовательный интерфейс передачи данных, который является развитием интерфейса SCSI и базируется на протоколе SCSI. Контроллеры SAS используются в высокопроизводительных системах хранения данных, их интерфейс совместим с интерфейсом SATA II, поэтому к контроллеру SAS можно подключать HDD-накопители как стандарта SAS, так и SATA II.

eSATA

eSATA

Интерфейс подключения внешних накопителей. Скорость передачи данных значительно выше, чем у USB или IEEE 1394.

Сеть и связь

Wi-Fi

Wi-Fi

Wi-Fi (Wireless Fidelity) — технология беспроводной локальной сети с устройствами на основе стандартов IEEE 802.11.

Спецификации Wi-Fi:

– 802.11n: работает в диапазонах 2,4 и, редко, 5 ГГц;

– 802.11ac: использует только диапазон частот 5 ГГц. Обратно совместим с 802.11n;

– 802.11ax (wifi 6): работает в диапазонах 2,4 ГГц и 5 ГГц, поддерживает OFDMA на прием и на передачу для улучшения спектральной эффективности, модуляцию 1024-QAM для увеличения пропускной способности, которая выросла в 4 раза по сравнению с 802.11ac, а также многопользовательский 8x8 MIMO на прием и передачу. Совместим со всеми предыдущими стандартами.

– 802.11ax (wifi 6E): основным отличием, по сравнению с wifi 6, является поддержка работы в диапазоне 6 ГГц. Совместим со всеми предыдущими стандартами.

802.11ax (Wi-Fi 6E)

Bluetooth

Bluetooth

Bluetooth — универсальный беспроводной интерфейс, предназначенный для объединения разнородных устройств в «персональные сети». Повсеместно используется для подключения беспроводной периферии к компьютерам, ноутбукам, планшетам, смартфонам и другим мобильным компьютерам, а также для обмена данными между различными устройствами.

Скорость обмена данными зависит от поддержки обоими участниками обмена определенной версии протокола Bluetooth.

1.2: до 1 Мбит/с;

2.0, режим EDR: до 3 Мбит/с;

3.0, режим HS: до 24 Мбит/с;

4.0: не содержит улучшений в плане скорости обмена данными.

5.0: изменения коснулись в основном режима с низким потреблением и высокоскоростного режима. Радиус действия увеличен в четыре раза, скорость увеличена вдвое. Также версия Bluetooth 5.0 полностью совместима с предыдущими версиями Bluetooth. Данный стандарт улучшается до Bluetooth 5.1 и 5.2 путем обновления ОС Windows.

5.2

Ethernet

Ethernet

Наличие специального разъема для проводного подключения к локальной сети.

1x 2.5 Гбит/с

Аудио и Видео

Поддержка встроенной графики

Поддержка встроенной графики

Поддержка процессоров со встроенной графикой.

Встроенный звук

Встроенный звук

Тип звукового контроллера, установленного на материнской плате.

Realtek ALC S1220A

Звуковая схема

Звуковая схема

Количество каналов, поддерживаемое встроенным звуковым контроллером.

7.1

Разъемы на задней панели

USB 2.0

USB 2.0

Суммарное число USB 2.0-интерфейсов.

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

С 2019 года изменилось официальное наименование USB портов. Ранее известные USB 3.0 и USB 3.1 перестают употребляться. На смену им приходит USB 3.2, разделенный по поколениям (Gen 1 и Gen 2) и разъемам (Type A и Type C). Чтобы не запутаться в старых наименованиях следует ориентироваться на скорость передачи данных.

5 Гбит/с - USB 3.0 или USB 3.1 Gen1 (сейчас USB 3.2 Gen1)

10 Гбит/с - USB 3.1 или USB 3.1 Gen2 (сейчас USB 3.2 Gen2)

20 Гбит/с - USB 3.2 Gen 2x2

USB также делится по форме разъема. Пока существует 2 основных типа (не берем в расчет Type B и разновидности microUSB): классический прямоугольный Type A и реверсивный Type C. USB C является симметричным и позволяет подключать штекер любой стороной. Но главные преимущества разъемов Type C в способности передавать данные, до 100 Вт питания и видео-, и аудиосигналы с соответствующими адаптерами. Иными словами, это идеальный универсальный разъем следующего поколения. Важно! Само наличие разъема USB Type C не гарантирует поддержку новейшей и самой скоростной версии интерфейса, а также поддержку перечисленных функций, которые реализованы через дополнительные протоколы (Thunderbolt, DisplayPort, Power Delivery).

5

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

С 2019 года изменилось официальное наименование USB портов. Ранее известные USB 3.0 и USB 3.1 перестают употребляться. На смену им приходит USB 3.2, разделенный по поколениям (Gen 1 и Gen 2) и разъемам (Type A и Type C). Чтобы не запутаться в старых наименованиях следует ориентироваться на скорость передачи данных.

5 Гбит/с - USB 3.0 или USB 3.1 Gen1 (сейчас USB 3.2 Gen1)

10 Гбит/с - USB 3.1 или USB 3.1 Gen2 (сейчас USB 3.2 Gen2)

20 Гбит/с - USB 3.2 Gen 2x2

USB также делится по форме разъема. Пока существует 2 основных типа (не берем в расчет Type B и разновидности microUSB): классический прямоугольный Type A и реверсивный Type C. USB C является симметричным и позволяет подключать штекер любой стороной. Но главные преимущества разъемов Type C в способности передавать данные, до 100 Вт питания и видео-, и аудиосигналы с соответствующими адаптерами. Иными словами, это идеальный универсальный разъем следующего поколения. Важно! Само наличие разъема USB Type C не гарантирует поддержку новейшей и самой скоростной версии интерфейса, а также поддержку перечисленных функций, которые реализованы через дополнительные протоколы (Thunderbolt, DisplayPort, Power Delivery).

3

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

С 2019 года изменилось официальное наименование USB портов. Ранее известные USB 3.0 и USB 3.1 перестают употребляться. На смену им приходит USB 3.2, разделенный по поколениям (Gen 1 и Gen 2) и разъемам (Type A и Type C). Чтобы не запутаться в старых наименованиях следует ориентироваться на скорость передачи данных.

5 Гбит/с - USB 3.0 или USB 3.1 Gen1 (сейчас USB 3.2 Gen1)

10 Гбит/с - USB 3.1 или USB 3.1 Gen2 (сейчас USB 3.2 Gen2)

20 Гбит/с - USB 3.2 Gen 2x2

USB также делится по форме разъема. Пока существует 2 основных типа (не берем в расчет Type B и разновидности microUSB): классический прямоугольный Type A и реверсивный Type C. USB C является симметричным и позволяет подключать штекер любой стороной. Но главные преимущества разъемов Type C в способности передавать данные, до 100 Вт питания и видео-, и аудиосигналы с соответствующими адаптерами. Иными словами, это идеальный универсальный разъем следующего поколения. Важно! Само наличие разъема USB Type C не гарантирует поддержку новейшей и самой скоростной версии интерфейса, а также поддержку перечисленных функций, которые реализованы через дополнительные протоколы (Thunderbolt, DisplayPort, Power Delivery).

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

С 2019 года изменилось официальное наименование USB портов. Ранее известные USB 3.0 и USB 3.1 перестают употребляться. На смену им приходит USB 3.2, разделенный по поколениям (Gen 1 и Gen 2) и разъемам (Type A и Type C). Чтобы не запутаться в старых наименованиях следует ориентироваться на скорость передачи данных.

5 Гбит/с - USB 3.0 или USB 3.1 Gen1 (сейчас USB 3.2 Gen1)

10 Гбит/с - USB 3.1 или USB 3.1 Gen2 (сейчас USB 3.2 Gen2)

20 Гбит/с - USB 3.2 Gen 2x2

USB также делится по форме разъема. Пока существует 2 основных типа (не берем в расчет Type B и разновидности microUSB): классический прямоугольный Type A и реверсивный Type C. USB C является симметричным и позволяет подключать штекер любой стороной. Но главные преимущества разъемов Type C в способности передавать данные, до 100 Вт питания и видео-, и аудиосигналы с соответствующими адаптерами. Иными словами, это идеальный универсальный разъем следующего поколения. Важно! Само наличие разъема USB Type C не гарантирует поддержку новейшей и самой скоростной версии интерфейса, а также поддержку перечисленных функций, которые реализованы через дополнительные протоколы (Thunderbolt, DisplayPort, Power Delivery).

1

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

С 2019 года изменилось официальное наименование USB портов. Ранее известные USB 3.0 и USB 3.1 перестают употребляться. На смену им приходит USB 3.2, разделенный по поколениям (Gen 1 и Gen 2) и разъемам (Type A и Type C). Чтобы не запутаться в старых наименованиях следует ориентироваться на скорость передачи данных.

5 Гбит/с - USB 3.0 или USB 3.1 Gen1 (сейчас USB 3.2 Gen1)

10 Гбит/с - USB 3.1 или USB 3.1 Gen2 (сейчас USB 3.2 Gen2)

20 Гбит/с - USB 3.2 Gen 2x2

USB также делится по форме разъема. Пока существует 2 основных типа (не берем в расчет Type B и разновидности microUSB): классический прямоугольный Type A и реверсивный Type C. USB C является симметричным и позволяет подключать штекер любой стороной. Но главные преимущества разъемов Type C в способности передавать данные, до 100 Вт питания и видео-, и аудиосигналы с соответствующими адаптерами. Иными словами, это идеальный универсальный разъем следующего поколения. Важно! Само наличие разъема USB Type C не гарантирует поддержку новейшей и самой скоростной версии интерфейса, а также поддержку перечисленных функций, которые реализованы через дополнительные протоколы (Thunderbolt, DisplayPort, Power Delivery).

1

USB4 (до 40 Гбит/с)

USB4 (до 40 Гбит/с)

USB4 - новейшая версия USB, выпущенная 29 августа 2019 года. В 2022 году в процессорах AMD 7000 серии реализована поддержка USB4.

Основные отличительные особенности:

- Пропускная способность от 20 до 40 Гбит/с, в зависимости от устройства и кабеля;

- Реализована возможность передачи питания до 100 Вт;

- Поддержка возможности специального соединения между двумя хостами (host-to-host);

- Обратная совместимость с USB 3.2 и USB 2.0;

- Альтернативный режим работы - DisplayPort;

- Хост или устройство, работающее по интерфейсу USB4, может также взаимодействовать с устройствами, поддерживающими подключение по интерфейсу Thunderbolt 3 и Thunderbolt 4. Но данный функционал не является обязательным, поэтому поддержка данной возможности зависит только от разработчиков устройств.

USB-C (Thunderbolt 3)

USB-C (Thunderbolt 3)

Thunderbolt (ранее известный как Light Peak) (англ. thunderbolt — удар молнии) — перспективный интерфейс со скоростью передачи данных до 10 Гбит/с для подключения периферийных устройств к компьютеру. Позиционируется как замена существующих проводных интерфейсов, таких как USB, SCSI, SATA и FireWire.

USB-C (Thunderbolt 4)

USB-C (Thunderbolt 4)

Новая спецификация Thunderbolt, вышедшая летом 2020 года. Главные отличия от предыдущей версии:

- скорость передачи данных: 40 Гбит/с (для универсальных кабелей до 2 метров)

- поддержка двух дисплеев 4K UHD или одного дисплея 8K UHD, с частотой 60 кадров в секунду;

- скорость передачи данных по протоколу PCIe: до 32 Гбит/с; USB 3.2 - 10 Гбит/с;

- защита от атак DMA (прямого доступа к памяти) с помощью технологии Intel VT-d (Virtualization Technology for Directed I/O);

- совместимость со спецификацией USB4.

Цифровой выход S/PDIF

Цифровой выход S/PDIF

S/PDIF, или S/P-DIF — расшифровывается как Sony/Philips Digital Interface Format. Является совокупностью спецификаций протокола низкого уровня и аппаратной реализации, описывающих передачу цифрового звука между различными компонентами аудиоаппаратуры. Наличие цифрового интерфейса (он может быть как электрическим, так и оптическим) обеспечивает передачу цифрового сигнала без искажений и помех. Нужно также иметь в виду, что сигнал по цифровому интерфейсу может передаваться в различных форматах, в том числе со сжатием.

Аудио (3.5 мм jack)

5

COM

COM

Интерфейс RS-232 был разработан для простого применения, однозначно определяемого по его названию: «Интерфейс передачи информации между терминальным оборудованием и связным оборудованием с обменом по последовательному двоичному коду». Чаще всего используется в промышленном и узкоспециальном оборудовании, встраиваемых устройствах, для задач управления.

LPT

PS/2

DisplayPort

DisplayPort

DisplayPort — стандарт интерфейса для цифровых дисплеев с поддержкой защиты видеоконтента HDCP и вдвое большей, чем у Dual-Link DVI, пропускной способностью. По сравнению с HDMI он поддерживает большее разрешение.

1

mini DisplayPort

mini DisplayPort

Интерфейс используется для передачи видео и аудио в цифровом виде. Mini DisplayPort от DisplayPort отличается уменьшенным коннектором.

VGA (D-Sub)

VGA (D-Sub)

Возможность подключения монитора или другого устройства вывода изображения (проектора, телевизора) посредством аналогового интерфейса RGB, обычно называемого VGA. Чаще всего для этого интерфейса используется разъём D-Sub.

DVI

DVI

DVI (Digital Visual Interface) - цифровой интерфейс для подключения мониторов и передачи видеосигнала.

HDMI

HDMI

High-Definition Multimedia Interface (HDMI) — мультимедийный интерфейс высокого разрешения, позволяет передавать цифровые видеоданные высокого разрешения и многоканальные цифровые аудиосигналы. Является стандартом де-факто для соединения AV-аппаратуры, а также подключения мониторов и телевизоров к компьютерной и портативной технике.

Разъём HDMI обеспечивает цифровое DVI-соединение нескольких устройств с помощью соответствующих кабелей. Основное различие между HDMI и DVI состоит в том, что разъём HDMI меньше по размеру, оснащен технологией защиты от копирования HDCP (High Bandwidth Digital Copy Protection), а также поддерживает передачу многоканальных цифровых аудиосигналов. Является современной заменой для аналоговых стандартов подключения, таких как СКАРТ или RCA.

1

Внутренние разъемы

USB 2.0

3

USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)

1

USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)

1

USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)

USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)

USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)

Thunderbolt 3

Thunderbolt 4

Thunderbolt 4

Новая спецификация Thunderbolt, вышедшая летом 2020 года. Главные отличия от предыдущей версии:

- скорость передачи данных: 40 Гбит/с (для универсальных кабелей до 2 метров);

- поддержка двух дисплеев 4K UHD или одного дисплея 8K UHD, с частотой 60 кадров в секунду;

- скорость передачи данных по протоколу PCIe: до 32 Гбит/с; USB 3.2 - 10 Гбит/с;

- защита от атак DMA (прямого доступа к памяти) с помощью технологии Intel VT-d (Virtualization Technology for Directed I/O);

- совместимость со спецификацией USB4.

1

Цифровой выход S/PDIF

COM

1

LPT

Разъемы для вентилятора ЦП

2

Разъемы для СЖО

2

Разъемы для корпусных вентиляторов

4

Разъемы для подсветки ARGB 5В

2

Разъемы для подсветки RGB 12В

1

Описание внутренних разъемов

Fan and Cooling related

1 x 4-pin CPU Fan header

1 x 4-pin CPU OPT Fan header

1 x 4-pin AIO Pump header

4 x 4-pin Chassis Fan headers

1 x W_PUMP+ header

Power related

1 x 24-pin Main Power connector

2 x 8-pin +12V Power connectors

USB

1 x USB 3.2 Gen 2 connector (supports USB Type-C®)

1 x USB 3.2 Gen 1 header supports additional 2 USB 3.2 Gen 1 ports

3 x USB 2.0 headers support additional 6 USB 2.0 ports

Miscellaneous

2 x Addressable Gen 2 headers

1 x AURA RGB header

1 x Clear CMOS button

1 x COM Port header

1 x CPU Over Voltage jumper

1 x Front Panel Audio header (AAFP)

1 x Power button

1 x SPI TPM header (14-1pin)

1 x 20-3 pin System Panel header with Chassis intrude function

1 x Thermal Sensor header

1 x Thunderbolt™ header

Габариты

Длина

Длина

Длина товара в мм.

305 мм

Ширина

Ширина

Ширина товара в мм.

244 мм