Процессор AMD EPYC 7663

Общая информация

Дата выхода на рынок

2021 г.

Технические характеристики

Модельный ряд

Модельный ряд

Модельный ряд, к которому относится процессор.

Epyc 7000

Тип поставки

Тип поставки

Боксовая версия – комплектация процессора в упаковке производителя, включающая увеличенный срок гарантии, и, как правило, систему охлаждения.

OEM-версия - только сам процессор в заводской технологической упаковке (блистер или антистатический пакет).

OEM

Охлаждение в комплекте

Охлаждение в комплекте

Наличие в комплекте системы охлаждения, чаще всего кулера.

Кодовое название кристалла

Кодовое название кристалла

При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора.

Milan

Сокет

Сокет

Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате.

SP3

Количество ядер

Количество ядер

Количество физических ядер процессора.

56

Максимальное количество потоков

Максимальное количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

112

Базовая тактовая частота

Базовая тактовая частота

Базовая частота процессора - это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Измеряется в гигагерцах (ГГц).

Чем выше частота, тем выше производительность центрального процессора. Это справедливо только для определенного производителя и конкретной линейки и архитектуры процессоров.

2 ГГц

Максимальная частота

Максимальная частота

Многоядерные процессоры поддерживают динамическое увеличение частоты в зависимости от нагрузки в рамках конкретного теплового пакета. Это значит, что если для работы программы требуется только одно или два ядра, когда у вашего CPU их четыре и более, то за счет того, что процессор будет нагружен только частично, увеличивается частота рабочих ядер до определенного порога энергопотребления, которое равно энергопотреблению при полной загрузке всех ядер. За счет этого можно существенно повысить производительность, например, в программах с ограниченной поддержкой многопоточности.

3.5 ГГц

Кэш L3

Кэш L3

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

256 МБ

Поддержка памяти

Поддержка памяти

Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление.

DDR4

Количество каналов памяти

Количество каналов памяти

Показывает режимы параллельной работы оперативной памяти. Например, процессор поддерживающий 2 канала памяти поддерживает параллельную работу двух планок памяти с одинаковым объемом. Двухканальный режим памяти существенно увеличивает скорость работы операционной системы.

8

Макс. частота памяти без разгона

Макс. частота памяти без разгона

Максимальная (без профилей Intel XMP или AMD EXPO) тактовая частота памяти, которую официально поддерживает встроенный в процессор контроллер памяти.

3 200 МГц

Встроенный контроллер PCI Express

Встроенный контроллер PCI Express

Интерфейс для подключения к ПК дополнительных комплектующих, например, видеокарты или SSD..

Параметр показывает версию данного контроллера. Чем выше версия PCIe, тем лучше.

Версии контроллера обратно совместимы. Т.е. видеокарта с интерфейсом PCIe 3.0 будет работать на процессоре и материнской плате с PCIe 4.0. И наоборот, только с небольшим, едва заметным снижением мощности.

PCI Express 4.0

Конфигурация контроллера PCIe

PCIe 4.0 x128

Встроенная графика

Встроенная графика

Графическое ядро, встроенное в процессор. Использует часть оперативной памяти.

Встроенное графическое ядро предназначено для простых задач по типу интернет-серфинга, работы в офисных программах и тд. Однако в некоторых случаях даже позволяет поиграть в старые нетребовательные игры.

Расчетная тепловая мощность (TDP)

Расчетная тепловая мощность (TDP)

TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа.

240 Вт

Техпроцесс

Техпроцесс

Технологический процесс полупроводникового производства – технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса.

12 нм

Многопоточность ядра

Многопоточность ядра

Технология многопоточности разработана для повышения производительности системы в специально оптимизированных приложениях. Она обеспечивает работу двух виртуальных процессоров на одном реальном ядре. Достигается это за счет максимально полной загрузки всех вычислительных ресурсов и организации обслуживания двух независимых потоков команд.

Виртуализация AMD-V

Виртуализация AMD-V

Аппаратная поддержка технологии AMD-V позволяет существенно повысить быстродействие виртуальной машины, запускаемой на компьютере, а значит, получить выигрыш в производительности при активном использовании виртуальных машин.