Процессор Intel Celeron G6900

Общая информация

Дата выхода на рынок

2022 г.

Технические характеристики

Модельный ряд

Модельный ряд

Модельный ряд, к которому относится процессор.

Celeron

Тип поставки

Тип поставки

Боксовая версия – комплектация процессора в упаковке производителя, включающая увеличенный срок гарантии, и, как правило, систему охлаждения.

OEM-версия - только сам процессор в заводской технологической упаковке (блистер или антистатический пакет).

OEM

Охлаждение в комплекте

Охлаждение в комплекте

Наличие в комплекте системы охлаждения, чаще всего кулера.

Кодовое название кристалла

Кодовое название кристалла

При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора.

Alder Lake

Сокет

Сокет

Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате.

LGA1700

Количество ядер

Количество ядер

Количество физических ядер процессора.

2

Максимальное количество потоков

Максимальное количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

2

Базовая тактовая частота

Базовая тактовая частота

Базовая частота процессора - это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Измеряется в гигагерцах (ГГц).

Чем выше частота, тем выше производительность центрального процессора. Это справедливо только для определенного производителя и конкретной линейки и архитектуры процессоров.

3.4 ГГц

Кэш L2

Кэш L2

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, который хранит в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

2.5 МБ

Кэш L3

Кэш L3

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

4 МБ

Поддержка памяти

Поддержка памяти

Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление.

DDR5, DDR4

Количество каналов памяти

Количество каналов памяти

Показывает режимы параллельной работы оперативной памяти. Например, процессор поддерживающий 2 канала памяти поддерживает параллельную работу двух планок памяти с одинаковым объемом. Двухканальный режим памяти существенно увеличивает скорость работы операционной системы.

2

Макс. частота памяти без разгона

Макс. частота памяти без разгона

Максимальная (без профилей Intel XMP или AMD EXPO) тактовая частота памяти, которую официально поддерживает встроенный в процессор контроллер памяти.

4 800 МГц

 (DDR5; DDR4-3200)

Встроенный контроллер PCI Express

Встроенный контроллер PCI Express

Интерфейс для подключения к ПК дополнительных комплектующих, например, видеокарты или SSD..

Параметр показывает версию данного контроллера. Чем выше версия PCIe, тем лучше.

Версии контроллера обратно совместимы. Т.е. видеокарта с интерфейсом PCIe 3.0 будет работать на процессоре и материнской плате с PCIe 4.0. И наоборот, только с небольшим, едва заметным снижением мощности.

PCI Express 5.0

Конфигурация контроллера PCIe

1x16+4, 2x8+4

максимум 20 линий

Встроенная графика

Встроенная графика

Графическое ядро, встроенное в процессор. Использует часть оперативной памяти.

Встроенное графическое ядро предназначено для простых задач по типу интернет-серфинга, работы в офисных программах и тд. Однако в некоторых случаях даже позволяет поиграть в старые нетребовательные игры.

Intel UHD Graphics 710, 1.3 ГГц

Расчетная тепловая мощность (TDP)

Расчетная тепловая мощность (TDP)

TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа.

58 Вт

Техпроцесс

Техпроцесс

Технологический процесс полупроводникового производства – технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса.

10 нм

Многопоточность ядра

Многопоточность ядра

Технология многопоточности разработана для повышения производительности системы в специально оптимизированных приложениях. Она обеспечивает работу двух виртуальных процессоров на одном реальном ядре. Достигается это за счет максимально полной загрузки всех вычислительных ресурсов и организации обслуживания двух независимых потоков команд.

Виртуализация Intel VT-x

Виртуализация Intel VT-x

Технология Intel VT-x обеспечивает ускорение виртуальных машин за счет аппаратной поддержки нескольких виртуальных доменов на одном реальном массиве процессорных ядер.

Виртуализация Intel VT-d

Виртуализация Intel VT-d

Технология Intel VT-d обеспечивает виртуализацию всей подсистемы ввода-вывода, находящейся в составе и за пределами вычислительного ядра системы. В частности, виртуализации подлежат контроллеры памяти, встроенная графика, контроллеры внутренних шин. Аппаратная виртуализация ввода-вывода существенно ускоряет работу виртуальных машин.

Защищенная платформа Intel TXT

Защищенная платформа Intel TXT

Технология Intel TXT обеспечивает средства для построения безопасных вычислительных платформ. Суть технологии заключается в предоставлении надежных средств контроля подлинности выполняемых приложений и защиту их среды от проникновения вредоносных программ.