Процессор AMD Ryzen 5 8400F

Общая информация

Дата выхода на рынок

2024 г.

Описание

Описание

Краткая информация об отличиях товара от конкурентных моделей и аналогов, сведения о позиционировании на рынке, преемственности и др.

❗️Текст описания переведен при помощи искусственного интеллекта.

✅ AMD Ryzen 5 8400F - это настольный процессор с 6 ядрами, запущенный в апреле 2024 года. Он является частью линейки Ryzen 5 и использует архитектуру Zen 4 (Phoenix) с разъемом AM5. Благодаря технологии AMD Simultaneous Multithreading (SMT), количество ядер эффективно удваивается до 12 потоков. Ryzen 5 8400F имеет 16 МБ кэш-памяти L3 и работает на частоте 4,2 ГГц по умолчанию, но может увеличиваться до 4,7 ГГц в зависимости от нагрузки. AMD производит Ryzen 5 8400F на 4-нм техпроцессе с использованием 25 миллиардов транзисторов. Кристалл чипа не производится самой AMD, а на фабрике TSMC. Вы можете свободно настраивать разблокированный множитель на Ryzen 5 8400F, что значительно упрощает разгон, так как вы легко можете установить любую частоту разгона.

✅ С TDP 65 Вт Ryzen 5 8400F потребляет типичные уровни энергии для современного ПК. Процессор AMD поддерживает память DDR5 с двухканальным интерфейсом. Максимальная официально поддерживаемая скорость памяти составляет 5200 МТ/с, но с разгоном (и правильными модулями памяти) вы можете достичь еще более высоких значений. Для связи с другими компонентами в системе Ryzen 5 8400F использует подключение PCI-Express Gen 4. У этого процессора нет встроенной графики, вам понадобится отдельная видеокарта.

✅ Аппаратная виртуализация доступна на Ryzen 5 8400F, что значительно улучшает производительность виртуальных машин. Программы, использующие расширения Advanced Vector Extensions (AVX), могут работать на этом процессоре, повышая производительность для вычислительно интенсивных приложений. Кроме AVX, AMD добавила поддержку более новых инструкций AVX2 и AVX-512.

Технические характеристики

Модельный ряд

Модельный ряд

Модельный ряд, к которому относится процессор.

Ryzen 5

Тип поставки

Тип поставки

OEM - процессор в заводской технологической упаковке, без кулера

BOX - процессор в цветной картонной коробке, может комплектоваться кулером

WOF - процессор в стандартной картонной коробке, не комплектуется кулером

Multipack - процессор в заводской технологической упаковке с кулером в комплекте

OEM

Охлаждение в комплекте

Охлаждение в комплекте

Наличие в комплекте системы охлаждения, чаще всего кулера.

Кодовое название кристалла

Кодовое название кристалла

При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора.

Phoenix

Сокет

Сокет

Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате.

AM5

Количество ядер

Количество ядер

Количество физических ядер процессора.

6

Максимальное количество потоков

Максимальное количество потоков

Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

12

Базовая тактовая частота

Базовая тактовая частота

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Измеряется в гигагерцах (ГГц).

Чем выше частота, тем выше производительность центрального процессора. Это справедливо только для определенного производителя и конкретной линейки и архитектуры процессоров.

4.2 ГГц

Максимальная частота

Максимальная частота

Многоядерные процессоры поддерживают динамическое увеличение частоты в зависимости от нагрузки в рамках конкретного теплового пакета. Это значит, что если для работы программы требуется только одно или два ядра, когда у вашего CPU их четыре и более, то за счет того, что процессор будет нагружен только частично, увеличивается частота рабочих ядер до определенного порога энергопотребления, которое равно энергопотреблению при полной загрузке всех ядер. За счет этого можно существенно повысить производительность, например, в программах с ограниченной поддержкой многопоточности.

4.7 ГГц

Кэш L2

Кэш L2

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, который хранит в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

6 МБ

Кэш L3

Кэш L3

Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти.

16 МБ

Поддержка памяти

Поддержка памяти

Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление.

DDR5

Количество каналов памяти

Количество каналов памяти

Показывает режимы параллельной работы оперативной памяти. Например, процессор поддерживающий 2 канала памяти поддерживает параллельную работу двух планок памяти с одинаковым объемом. Двухканальный режим памяти существенно увеличивает скорость работы операционной системы.

2

Макс. частота памяти без разгона

Макс. частота памяти без разгона

Максимальная (без профилей Intel XMP или AMD EXPO) тактовая частота памяти, которую официально поддерживает встроенный в процессор контроллер памяти.

5 200 МГц

Конфигурация памяти

2x1R DDR5-5200

2x2R DDR5-5200

4x1R DDR5-3600

4x2R DDR5-3600

Встроенный контроллер PCI Express

Встроенный контроллер PCI Express

Интерфейс для подключения к ПК дополнительных комплектующих, например, видеокарты или SSD..

Параметр показывает версию данного контроллера. Чем выше версия PCIe, тем лучше.

Версии контроллера обратно совместимы. Т.е. видеокарта с интерфейсом PCIe 3.0 будет работать на процессоре и материнской плате с PCIe 4.0. И наоборот, только с небольшим, едва заметным снижением мощности.

PCI Express 4.0

Конфигурация контроллера PCIe

количество линий PCIe

всего 20, используемых 16

Встроенная графика

Встроенная графика

Графическое ядро, встроенное в процессор. Использует часть оперативной памяти.

Встроенное графическое ядро предназначено для простых задач по типу интернет-серфинга, работы в офисных программах и тд. Однако в некоторых случаях даже позволяет поиграть в старые нетребовательные игры.

Расчетная тепловая мощность (TDP)

Расчетная тепловая мощность (TDP)

TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа.

65 Вт

Техпроцесс

Техпроцесс

Технологический процесс полупроводникового производства – технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса.

4 нм

Многопоточность ядра

Многопоточность ядра

Технология многопоточности разработана для повышения производительности системы в специально оптимизированных приложениях. Она обеспечивает работу двух виртуальных процессоров на одном реальном ядре. Достигается это за счет максимально полной загрузки всех вычислительных ресурсов и организации обслуживания двух независимых потоков команд.

Виртуализация AMD-V

Виртуализация AMD-V

Аппаратная поддержка технологии AMD-V позволяет существенно повысить быстродействие виртуальной машины, запускаемой на компьютере, а значит, получить выигрыш в производительности при активном использовании виртуальных машин.