Модуль памяти Samsung 64GB DDR4 PC4-25600 M393A8G40AB2-CWE

Основные

Набор

Набор

Память может продаваться как отдельным модулем, так и в наборе. Обычно набор согласован для многоканального доступа, т.е. модули протестированы на работоспособность при заданных параметра (частота, задержки). Впрочем, набор может стоить дороже, чем модули по отдельности.

1 модуль

Общий объем

Общий объем

Общий объем памяти. Суммируется объем каждого модуля, если их несколько

64 ГБ

Тип

Тип

Существует несколько форм-факторов оперативной памяти:

- DIMM - полноразмерные модули памяти для ПК;

- SO-DIMM - в основном предназначены для ноутбуков.

Также ОЗУ делится на поколения. Наиболее новой версией является DDR5, но из за ее высокой стоимости, DDR4 еще долго будет оставаться актуальной.

Стоит отметить, что версии оперативной памяти несовместимы друг с другом.

DDR4 DIMM Registered

ECC

ECC

Тип компьютерной памяти, которая автоматически распознает и исправляет спонтанно возникшие изменения (ошибки) битов памяти.

Память с коррекцией ошибок используется в большинстве компьютеров, для которых важна бесперебойная работа, в том числе в большинстве серверов. Для работы памяти в режиме коррекции ошибок требуется поддержка со стороны контроллера оперативной памяти, который может быть составной частью чипсета.

Частота

Частота

Частота, на которой происходит обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше частота, тем выше будет пиковая (мгновенная, без учета задержек доступа) скорость работы памяти. Впрочем, поддержка высоких частот должна быть обеспечена со стороны контроллера памяти (в чипсете или процессоре), иначе приобретать более скоростной тип памяти не имеет смысла.

3200 МГц

PC-индекс

PC-индекс

Модули памяти, удовлетворяющие определенному стандарту JEDEC (определяет работоспособность при заданных параметрах, в том числе частоте), маркируются PC-индексом. Цифра после букв "PC" определяет поколение DDR (PC4 - DDR4, PC5 - DDR5), затем следует значение пиковой пропускной способности в Мбайт/с.

PC4-25600

Напряжение питания

Напряжение питания

Для каждого типа существует определенный уровень напряжения, через который не рекомендуется переступать, чтобы память работала стабильно и не вышла из строя.

1.2 В

Технические характеристики

Расположение чипов

Расположение чипов

Тип расположения чипов на модуле памяти. Существуют модули с двусторонним и односторонним расположением. При расположении микросхем с двух сторон модули имеют большую толщину и физически не могут быть установлены в некоторые системы.

двустороннее

Количество ранков

Количество ранков

Существует два основных типа: двухранговая и одноранговая ОЗУ. Если плата содержит набор из восьми 8-битных чипов (в общей сложности получается 64 бита) то это один ранг. Если плата содержит шестнадцать восьмибитных чипов, то она, соответственно, двухранговая. С точки зрения разгона, single rank намного выгоднее. Он не только дешевле по цене, но и позволяет планке взять более высокую частоту. Dual rank же на стоковых частотах показывает себя, как более мощное устройство, однако покоряет далеко не самые высокие вершины частоты. Поэтому двухранговая память лучше подойдет в стоковые сборки, где не планируется оверклокинг.

2

Число микросхем

Число микросхем

При равном объеме предпочтительнее приобретать модуль памяти на меньшем числе микросхем, так как при этом организация (см. Количество банков) и энергопотребление модуля будет лучше.

36

Ёмкость микросхем

Ёмкость микросхем

Чем выше ёмкость микросхем, тем новее технология, по которой они изготовлены, и тем лучше параметры модуля DIMM (см. Число микросхем).

4 Гбит

Тип микросхем

Тип микросхем

Микросхемы памяти DRAM могут иметь различную организацию, например, иметь шину данных шириной 4, 8 или 16 бит. От организации микросхем зависит, какое их количество требуется для получения нужной суммарной ёмкости модуля DIMM.

4Gx4

Профили XMP

Профили XMP

Профили XMP, прописанные в SPD модуля памяти, позволяют средствами BIOS Setup переключиться в режим разгона, не настраивая вручную все задержки (они описаны в профиле). По сути это всего лишь встроенная помощь неопытному пользователю, который хочет разогнать память, но не знает, как.

Профили AMP

Конструкция

Охлаждение

Охлаждение

Модули памяти при разгоне испытывают повышенный нагрев, как и любые другие компоненты. Наличие радиаторов позволяет равномерно распределить и рассеять выделяемую тепловую энергию. Если радиаторы обдуваются или к ним подведена жидкость, их эффективность возрастает многократно. При отсутствии разгона наличие радиаторов нежелательно, т.к. это увеличивает стоимость.

Низкопрофильный модуль

Низкопрофильный модуль

Низкопрофильные модули оперативной памяти – это модули, которые имеют меньшую высоту, чем обычные модули, и подходят для компактных или охлаждаемых систем. Они работают на таких же частотах и задержках, как и стандартные модули, но занимают меньше места и могут быть совместимы с большими процессорными кулерами. Низкопрофильные модули оперативной памяти обычно не превышают 34 мм в высоту, в то время как обычные модули могут быть выше 40 мм или даже 50 мм.

Низкопрофильная память может быть полезна в двух случаях: когда вы строите компактную систему, например, в корпусе Small Form Factor (SFF), или когда у вас есть большой процессорный кулер, который перекрывает один или несколько слотов для памяти на материнской плате. В этих случаях низкопрофильная память поможет избежать проблем с установкой и оставит больше места для воздушного потока или управления кабелями.

Подсветка элементов платы

Цвет

зеленый