Основные
|
|
Набор
Набор Память может продаваться как отдельным модулем, так и в наборе. Обычно набор согласован для многоканального доступа, т.е. модули протестированы на работоспособность при заданных параметра (частота, задержки). Впрочем, набор может стоить дороже, чем модули по отдельности. |
1 модуль |
Общий объем
Общий объем Общий объем памяти. Суммируется объем каждого модуля, если их несколько |
4 ГБ |
Тип
Тип
Существует несколько форм-факторов оперативной памяти: |
DDR3 DIMM |
ECC
ECC
Тип компьютерной памяти, которая автоматически распознает и исправляет спонтанно возникшие изменения (ошибки) битов памяти. |
|
Частота
Частота Частота, на которой происходит обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше частота, тем выше будет пиковая (мгновенная, без учета задержек доступа) скорость работы памяти. Впрочем, поддержка высоких частот должна быть обеспечена со стороны контроллера памяти (в чипсете или процессоре), иначе приобретать более скоростной тип памяти не имеет смысла. |
1600 МГц |
PC-индекс
PC-индекс Модули памяти, удовлетворяющие определенному стандарту JEDEC (определяет работоспособность при заданных параметрах, в том числе частоте), маркируются PC-индексом. Цифра после букв "PC" определяет поколение DDR (PC4 - DDR4, PC5 - DDR5), затем следует значение пиковой пропускной способности в Мбайт/с. |
PC3-12800 |
Напряжение питания
Напряжение питания Для каждого типа существует определенный уровень напряжения, через который не рекомендуется переступать, чтобы память работала стабильно и не вышла из строя. |
1.5 В |
Технические характеристики
|
|
Расположение чипов
Расположение чипов Тип расположения чипов на модуле памяти. Существуют модули с двусторонним и односторонним расположением. При расположении микросхем с двух сторон модули имеют большую толщину и физически не могут быть установлены в некоторые системы. |
одностороннее |
Число микросхем
Число микросхем При равном объеме предпочтительнее приобретать модуль памяти на меньшем числе микросхем, так как при этом организация (см. Количество банков) и энергопотребление модуля будет лучше. |
8 |
Профили XMP
Профили XMP Профили XMP, прописанные в SPD модуля памяти, позволяют средствами BIOS Setup переключиться в режим разгона, не настраивая вручную все задержки (они описаны в профиле). По сути это всего лишь встроенная помощь неопытному пользователю, который хочет разогнать память, но не знает, как. |
|
Поддержка AMD EXPO
Поддержка AMD EXPO AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) - аналог технологии от Intel XMP. Технология разработана специально для новых платформ с сокетом AM5 и позволяет по нажатию одной кнопки выбрать нужную скорость работы оперативной памяти в рамках заявленного производителем профиля работы ОЗУ. |
|
Профили AMP | |
Конструкция
|
|
Охлаждение
Охлаждение Модули памяти при разгоне испытывают повышенный нагрев, как и любые другие компоненты. Наличие радиаторов позволяет равномерно распределить и рассеять выделяемую тепловую энергию. Если радиаторы обдуваются или к ним подведена жидкость, их эффективность возрастает многократно. При отсутствии разгона наличие радиаторов нежелательно, т.к. это увеличивает стоимость. |
|
Низкопрофильный модуль
Низкопрофильный модуль Низкопрофильные модули DIMM имеют меньшую высоту, чем предписано стандартом, что теоретически позволяет улучшить циркуляцию воздуха внутри корпуса настольной системы, особенно если корпус имеет компактные размеры. Для стандартных корпусов этот параметр не играет роли. |
|
Подсветка элементов платы | |
Цвет | черный |
Внимание! Пожалуйста, сверяйте информацию о данном товаре с информацией на официальном сайте производителя и уточняйте спецификацию, наличие на складе и цену товара у менеджеров нашей компании. Внешний вид изделия, его комплектация и характеристики могут изменяться производителем без предварительного уведомления. Цена 27.74 BYN не является публичной офертой.
Нашли ошибку в описании? Сообщите нам об этом. Спасибо!